名称：激光显微切割系统
产地：德国
型号：Leica LMD7000

主要功能：
1、将高能量激光和高重复频率结合一体，以实现非均质材料中提取均一的、纯净的目标样品。可以有选择地挑选目标区域（小到单细胞甚至亚细胞结构）进行下一步分析，得到可靠并且高特异性的结果。

2、图像处理软件功能:实时图像显示、以及图像抓取、保存功能；可以控制全部电动硬件，包括激光带有校准装置的切割线校准器、激光参数调节功能图像测量功能, 包括:长度，面积， 计数， 位置等参数；玻片宏观预览功能；荧光模式下切割、收集样品功能。激光沿标定样品外缘切割，激光不接触标定样品，有四种切割方式：1)Draw + Cut(先画再切), 2)Move + Cut（边画边切）, 3) Draw + Scan（先画再扫）, 4) Laser + Screw（z轴激光钻孔切割）, 5) P to P（点到点，激光扫描结合载物台移动）。

3、通过紫外激光实现样品切割，利用重力收集样品。主要优势：1). 无接触，无污染。通过重力可以灵敏地收集到切割后的样本。当目标区域被切割后，就会轻轻地掉落到收集管中，样品本身没有接触到任何其他物体，这就使这种收集法不会有污染的风险；2). 可将样品切割成任意大小和形状。重力是收集大小形状不定的切割碎片的最佳方法，保证了最大的样品收集率，杜绝了额外的切割步骤造成的样品损失；3）. 切割后样品可直接掉入反应液中。重力收集可以最快地使切割后的组织片段和反应液接触。

4、扫描镜头控制光束移动，可以达到极高的精度（最高精度0.07μm）和速度（可达8秒完成6×105μm2）。

5、激光高度灵活，灵活控制脉冲能量和频率，无论组织厚、薄、软、硬。可通过控制激光孔径来调节切割线宽度；可通过控制UV光学补偿来适应较厚样品或进行细胞烧蚀实验。

6、配有自动细胞识别软件AVC+可以进行高通量的目标辨别并进行连续切片式切割，适合蛋白质组学和药筛研究

7、具有优化活细胞切割模块，可继续进行培养。

应用领域：
激光显微切割通常用于基因组学 (DNA)、转录物组学 (mRNA、miRNA)、蛋白质组学、代谢物组学，甚至下一代测序 (NGS)。组织切片、单细胞或多细胞切割分离，将形态学结合分子生物学技术，针对有兴趣细胞作Protein，RNA或DNA分析，提供基因变异或基因表达资料，对癌病或其他病变开展提供最有效的研究工具。此外，激光显微切割是活细胞培养 (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆和再培养、操作或下游分析。

注意事项：
显微切割系统是精密贵重仪器，应严格遵守操作规程使用，要注意以下几点：
（1）切割系统开机顺序，采用先开硬件系统，后开软件系统。
（2）不要随意取出目镜，以防灰尘入镜筒，严禁拆卸零件，以防损坏。
（3）光学部分如有不洁，可用拭镜纸擦拭，切不可用手帕、手指或其他纸张擦拭，以免损坏镜头；其他部分如有灰尘，可用绸布擦净。
（4）应防止水、酒精及腐蚀性药品等玷污主机及相关装置。
（5）使用系统时应遵守先用低倍镜，后用高倍镜的操作程序。
（6）禁止在光路上放置与实验无关的反光材料，避免激光反射入人眼，激光光路中不得放置易燃易爆物质；注意高压，激光器内置电容有高压，没有经过培训，请勿打开激光器内部进行维修
（7）切割系统使用后，先将载物台下降，取下玻片标本，放回原处，再上升载物台。最后检查所有电源是否关闭。